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行（háng）業新（xīn）聞（wén）

汽車產業鏈，沒有人能逃過「造芯」

發布（bù）時間（jiān）：2022-05-05 01:09:43瀏覽次數：51

這是2021年全球汽車芯片的出貨量，相比2020年同比（bǐ）增長30%，速度遠遠超越其他（tā）同類型芯片。

而麵對這個巨大的市場蛋（dàn）糕，各路豪雄也紛（fēn）紛出馬，其中不乏技（jì）術實力雄厚的（de）消費電子芯片巨頭，也有飽受缺芯困（kùn）擾的主機廠，甚至作為產業鏈最後一環的終端造車廠，也（yě）沒能經受住誘（yòu）惑。

造芯“新勢力”

如果用智（zhì）能汽車領域的（de）名詞（cí）類（lèi）比，那麽英特爾、高通、英偉（wěi）達（dá）、華為等消費電子巨頭毫無疑（yí）問就是汽車芯片的“新（xīn）勢力（lì）”。

它們本（běn）身就擁有技術優勢，跨界汽車後更（gèng）是“吊（diào）打”一眾傳（chuán）統Tier 1。事實上這（zhè）些新勢力並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一開（kāi）始就將（jiāng）目標放在了高性能的計算芯片上，這種選擇基於汽車“新四化（huà）”帶來的算力需求，類似（sì）自動（dòng）駕駛、智能座艙都需要高性能計算平台的（de）支撐，這正是傳統Tier 1所不具備的優勢。

在近乎“壟（lǒng）斷”的（de）情況（kuàng）下，芯片巨頭們（men）開（kāi）始按照自己的節奏發展自動駕駛芯片，總（zǒng）結下來就是兩方麵：拚算力、拚工藝。

在今年GTC大會上，英（yīng）偉（wěi）達展示了一份DRIVE Orin平台的廠商（shāng）客戶名單，其中囊括了幾乎所有主流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台的理由也十分簡單：算力（lì）高達254TOPS的Orin芯片，毫無（wú）對手。相比之下，mobilesye和高（gāo）通的主流自動駕駛芯片算力（lì）還不到100 TOPS，當然對於（yú）目前（qián）主流的（de）L2級別自動駕駛而言，100TOPS的（de）芯片（piàn）也完全夠用。

在先進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽車行（háng）業。而本輪芯片（piàn）短缺潮的焦點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的成熟工藝階段。先進工藝帶來了（le）優秀的性能、功耗，同時還帶來了豐厚的利（lì）潤。在手機等消（xiāo）費電（diàn）子產品日漸頹勢的背景下，汽車芯片將成為這些（xiē）廠商新的增長點。

另外，伴隨著國內車企的智能化升級，自動駕駛芯片（piàn）的巨大需求給國產芯片廠商提供了新的機遇（yù）。以（yǐ）英（yīng）偉達為（wéi）例，雖然DRIVE Orin平台足夠優秀，但該方（fāng）案缺點也十分明顯：成本太高，目前搭載Orin平台的車型基本超過40萬元。而國內芯片（piàn）廠商憑借高（gāo）性價比（bǐ）的大算力產品吸引了不少主機廠的目光。

目前，國內出現了華為、地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等開發的智能駕駛產品，其中最早上車的本土芯片企業地平線占據了先發優勢，先（xiān）後（hòu）拿（ná）下了上汽、比亞迪、哪吒等多家主機廠。

Tier 1巨（jù）頭尋（xún）求轉型

正如前文（wén）所說，由（yóu）於算法能力上的短板（bǎn），傳統燃油車（chē）時代無比強勢的博世、大陸、德爾福、采埃孚等國際巨頭Tier 1 ，在智能化的進度上明顯慢（màn）於芯片巨頭們。

在L1/L2級（jí）的低階ADAS中， mobilesye以一己之（zhī）力占據了整個市場70%以上的份額， Tier 1巨頭們自己的算法隻能去爭搶（qiǎng）剩下的不到（dào）30%。而在L2+的自動駕駛級別裏，Tier 1巨頭們（men）更是束手難策，基本放棄自研算法的計劃，大多選擇（zé）與成（chéng）熟的算法公司合作。

好（hǎo）在，Tier 1巨頭們還（hái）掌（zhǎng）握著MCU等車載芯片的話語權，這類芯片雖然需求量大但（dàn）利潤率低，同時技術要求高。

事實上，Tier 1巨頭們和芯片巨頭們的做法相同（tóng）：放低姿態加入車企的產業鏈合作，不再像以（yǐ）往那樣把現成的產品交給車企，而是共同開發自動駕駛軟硬件。

當然在（zài）國際巨（jù）頭Tier 1紛紛轉型的大變局下，國產（chǎn）MCU企業同樣迎（yíng）來了發展（zhǎn）的機遇，隻不是與前文提到的自動（dòng）駕駛芯片相比，主機廠還是偏向Tier1供應（yīng）商，國（guó）產（chǎn）MCU目前主要用於中低端市場。

沒有芯片（piàn），自己造？

既然老牌Tier 1們可以換個活法，那麽主機廠們選擇親自下場造芯也不足為奇。這其中代表企業正是特斯拉和比亞迪。

特斯拉（lā）的自研芯片（piàn）的計劃始於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團隊。彼時特斯（sī）拉第一代Autopilot上使用（yòng）mobilesye的芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年4月，特斯拉自研的FSD芯（xīn）片正式在量產車上搭載。在AI上，特斯拉（lā）也（yě）毫（háo）不（bú）含糊，去年8月發布的D1芯（xīn）片，算力高（gāo）達362TOPS，對比下來，英偉（wěi）達的Orin芯（xīn）片也（yě）要甘拜下風。

眼看（kàn）特斯拉已經用上了自研芯片（piàn），國內的造車新勢力們也迅速行（háng）動了起來，零跑汽車還放言“不造芯片的車企不是（shì）一（yī）家好科技公司”，當然（rán），零跑汽車真就在零跑（pǎo）C11性能（néng）版上用上了自研的（de）“淩芯01”智能駕駛芯片。雖然算（suàn）力（lì）僅為4.2TOPS，但也算在新勢力們（men）開了一個好頭。

與造車新勢力們相比，提早布局半（bàn）導體領域超過（guò）十五年的比亞（yà）迪則（zé）顯得更加務實。自2004年成立比亞迪半導體（tǐ）以（yǐ）來，比亞（yà）迪先是打（dǎ）破國（guó）外IGBT芯片的壟斷，同時首款（kuǎn）國產量產（chǎn）車規級MCU芯片。迄今為止，比亞迪半導體的車規級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。這因如此，比亞迪才能在缺（quē）芯潮中幸免於難，避免了停產的（de）影響。

雖然看上去親自造芯可以減（jiǎn）少“缺芯”帶來（lái）的風險（xiǎn），但Tier 1巨頭們遇到的產能問題，缺少話語權車企們更加難以解決。另外，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對於自動駕駛芯片這樣的高端（duān）芯片，沒有長時間的積累是很難獲得成（chéng）效的。在這（zhè）種情況下，選擇與Tier 1合作更為明智。

結語

在缺芯的窗口（kǒu）期下，整個汽車芯片行業暗流湧動，市（shì）場日（rì）益（yì）增長（zhǎng）的需求了給予了入局者新的機會，主機廠、芯片巨頭們（men）都不希望錯過這次機遇，傳統Tier 1廠商也不想在這輪競（jìng）賽中失去話語權。

但造芯需要時間與技術的積累，消費電子行業如此，汽車行（háng）業同樣如此，出局者注定是（shì）大多數，堅持下去（qù）的隻會是少數幾家。

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